erveur GPU Supermicro Dual-CPU AMD EPYC 7543 32 c?urs 2,8 GHz 4U - 512 Go de mémoire, SSD NVMe 8 To, 3x Quadro RTX A6000 48 Go de GPU

Name: erveur GPU Supermicro Dual-CPU AMD EPYC 7543 32 c?urs 2,8 GHz 4U - 512 Go de mémoire, SSD NVMe 8 To, 3x Quadro RTX A6000 48 ...
Brand: SUPERMICRO
SKU: SRSUM01179
Price: 45199 CAD
Availability: SoldOut

SUPERMICRO

Partie #: SRSUM01179

Code de l'article: SRSUM01179

erveur GPU Supermicro Dual-CPU AMD EPYC 7543 32 c?urs 2,8 GHz 4U - 512 Go de mémoire, SSD NVMe 8 To, 3x Quadro RTX A6000 48 Go de GPU

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Châssis 1U	SC813MFTQ-R606CB <br/>SC813MFTQ-R400CB <br/>SC813MFTQ-441CB
Châssis 2U	SC213LT-600LPB <br/>SC826TQ-R500LPB SC823TQ-653LPB <br/>SC825TQ-563LPB <br/>SC825TQ-R720LPB
Châssis 3U :	SC833T-653B <br/>SC836TQ-R500B <br/>SC836BE1C-R1K03B
Châssis 4U/tour :	SC743T-665B <br/>SC842i-500B <br/>SC842TQ-665B <br/>SC842TQ-865B
Fonctionnalités du BIOS	Plug and Play (PnP) <br/>APM 1.2 <br/>DMI 2.3 <br/>PCI 2.3 <br/>ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0 <br/>Prise en charge du clavier USB <br/>Virus du BIOS matériel <br/>SMBIOS 2.7.1 <br/>UEFI 2.3.1 <br/>Réveil RTC (Real Time Clock)
Type de BIOS	EEPROM Flash SPI de 128 Mo avec BIOS AMI
Cœurs/Cache	Jusqu'à 22 cœurs / Jusqu'à 55 Mo de cache
Tailles des modules DIMM	3DS LRDIMM : 128 Go <br/>LRDIMM : 64 Go, 32 Go <br/>RDIMM : 32 Go, 16 Go, 8 Go, 4 Go
Détection d'erreur	Corrige les erreurs sur un seul bit <br/>Détecte les erreurs sur deux bits (en utilisant la mémoire ECC)
Form Factor	ATX
Notes importantes sur le châssis	Pour prendre en charge les cartes mères basées sur le processeur Intel® Xeon® de nouvelle génération, le châssis Revision M est recommandé. Veuillez parler à votre représentant commercial pour plus de détails.
IPMI	Prise en charge de l'interface de gestion de plate-forme intelligente v.2.0 <br/>IPMI 2.0 avec support virtuel sur réseau local et prise en charge KVM sur réseau local <br/>ASPEED AST2400 BMC
DIRIGÉ	LED de surchauffe du processeur/système <br/>LED d'indicateur statique de suspension <br/>UID/UID distant
M.2	Dual M.2
Capacité de mémoire	8 emplacements DIMM DDR4 288 broches <br/>Jusqu'à 1 To ECC 3DS LRDIMM <br/>Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM <br/>Jusqu'à 256 Go ECC RDIMM
Tension de mémoire	1,2 V
Châssis moyenne/mini-tour :	SC732i-500B <br/>SC732D4F-903B
Des modèles)	SYS-5018R-MR <br/>SYS-5018R-M
Contrôleurs de réseau	Intel® i210 double port Gigabit Ethernet <br/>Prend en charge les sorties 10BASE-T, 100BASE-TX et 1000BASE-T, RJ45
Plage d'humidité relative hors fonctionnement	10 % ~ 95 % (sans condensation)
Plage de températures hors fonctionnement	20°C ~ 60°C (-4°F ~ 140°F)
Note	La carte mère prend en charge ce TDP maximum. Veuillez vérifier que votre système peut prendre en charge thermiquement. <br/> Le processeur de la série E5-1600 ne prend pas en charge la mémoire de type LRDIMM
Plage d'humidité relative de fonctionnement	10 % ~ 85 % (sans condensation)
Plage de température de fonctionnement	0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
PCI-Express	2x emplacements PCI-E 3.0 x8 (en x16) <br/>2x emplacements PCI-E 3.0 x8 <br/>2x emplacements PCI-E 3.0 x4 (en x8) Basculement automatique vers 1 x8 et 1 x0 <br/> 1x emplacement PCI-E 2.0 x4 (en x8)
Configurations d'alimentation	Gestion de l'alimentation ACPI <br/>Réveil du clavier après un arrêt progressif <br/>Arrêt automatique du ventilateur du processeur en mode veille <br/>Mode de mise sous tension pour la récupération de l'alimentation secteur
SATA	10x ports SATA3 (6 Gbit/s)
Port série/en-tête	1x port série, 1x en-tête
SuperDOM	2x ports SuperDOM (Disk on Module) avec alimentation intégrée
Température	Surveillance de l'environnement du processeur et du châssis <br/>Prise en charge du déclenchement thermique du processeur <br/>Logique de détection de température I2C <br/>Prise en charge du moniteur thermique 2 (TM2) <br/>PECI
TPM	1x en-tête TPM
Vidéo	1 port VGA<br>

Châssis 1U	SC813MFTQ-R606CB <br/>SC813MFTQ-R400CB <br/>SC813MFTQ-441CB
Châssis 2U	SC213LT-600LPB <br/>SC826TQ-R500LPB SC823TQ-653LPB <br/>SC825TQ-563LPB <br/>SC825TQ-R720LPB
Châssis 3U :	SC833T-653B <br/>SC836TQ-R500B <br/>SC836BE1C-R1K03B
Châssis 4U/tour :	SC743T-665B <br/>SC842i-500B <br/>SC842TQ-665B <br/>SC842TQ-865B
Fonctionnalités du BIOS	Plug and Play (PnP) <br/>APM 1.2 <br/>DMI 2.3 <br/>PCI 2.3 <br/>ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0 <br/>Prise en charge du clavier USB <br/>Virus du BIOS matériel <br/>SMBIOS 2.7.1 <br/>UEFI 2.3.1 <br/>Réveil RTC (Real Time Clock)
Type de BIOS	EEPROM Flash SPI de 128 Mo avec BIOS AMI
Cœurs/Cache	Jusqu'à 22 cœurs / Jusqu'à 55 Mo de cache
Tailles des modules DIMM	3DS LRDIMM : 128 Go <br/>LRDIMM : 64 Go, 32 Go <br/>RDIMM : 32 Go, 16 Go, 8 Go, 4 Go
Détection d'erreur	Corrige les erreurs sur un seul bit <br/>Détecte les erreurs sur deux bits (en utilisant la mémoire ECC)
Form Factor	ATX
Notes importantes sur le châssis	Pour prendre en charge les cartes mères basées sur le processeur Intel® Xeon® de nouvelle génération, le châssis Revision M est recommandé. Veuillez parler à votre représentant commercial pour plus de détails.
IPMI	Prise en charge de l'interface de gestion de plate-forme intelligente v.2.0 <br/>IPMI 2.0 avec support virtuel sur réseau local et prise en charge KVM sur réseau local <br/>ASPEED AST2400 BMC
DIRIGÉ	LED de surchauffe du processeur/système <br/>LED d'indicateur statique de suspension <br/>UID/UID distant
M.2	Dual M.2
Capacité de mémoire	8 emplacements DIMM DDR4 288 broches <br/>Jusqu'à 1 To ECC 3DS LRDIMM <br/>Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM <br/>Jusqu'à 256 Go ECC RDIMM
Tension de mémoire	1,2 V
Châssis moyenne/mini-tour :	SC732i-500B <br/>SC732D4F-903B
Des modèles)	SYS-5018R-MR <br/>SYS-5018R-M
Contrôleurs de réseau	Intel® i210 double port Gigabit Ethernet <br/>Prend en charge les sorties 10BASE-T, 100BASE-TX et 1000BASE-T, RJ45
Plage d'humidité relative hors fonctionnement	10 % ~ 95 % (sans condensation)
Plage de températures hors fonctionnement	20°C ~ 60°C (-4°F ~ 140°F)
Note	La carte mère prend en charge ce TDP maximum. Veuillez vérifier que votre système peut prendre en charge thermiquement. <br/> Le processeur de la série E5-1600 ne prend pas en charge la mémoire de type LRDIMM
Plage d'humidité relative de fonctionnement	10 % ~ 85 % (sans condensation)
Plage de température de fonctionnement	0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
PCI-Express	2x emplacements PCI-E 3.0 x8 (en x16) <br/>2x emplacements PCI-E 3.0 x8 <br/>2x emplacements PCI-E 3.0 x4 (en x8) Basculement automatique vers 1 x8 et 1 x0 <br/> 1x emplacement PCI-E 2.0 x4 (en x8)
Configurations d'alimentation	Gestion de l'alimentation ACPI <br/>Réveil du clavier après un arrêt progressif <br/>Arrêt automatique du ventilateur du processeur en mode veille <br/>Mode de mise sous tension pour la récupération de l'alimentation secteur
SATA	10x ports SATA3 (6 Gbit/s)
Port série/en-tête	1x port série, 1x en-tête
SuperDOM	2x ports SuperDOM (Disk on Module) avec alimentation intégrée
Température	Surveillance de l'environnement du processeur et du châssis <br/>Prise en charge du déclenchement thermique du processeur <br/>Logique de détection de température I2C <br/>Prise en charge du moniteur thermique 2 (TM2) <br/>PECI
TPM	1x en-tête TPM
Vidéo	1 port VGA<br>