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Plug and Play (PnP) <br/>APM 1.2 <br/>DMI 2.3 <br/>PCI 2.3 <br/>ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0 <br/>Prise en charge du clavier USB <br/>Virus du BIOS matériel <br/>SMBIOS 2.7.1 <br/>UEFI 2.3.1 <br/>Réveil RTC (Real Time Clock)
Type de BIOS
EEPROM Flash SPI de 128 Mo avec BIOS AMI
Cœurs/Cache
Jusqu'à 22 cœurs / Jusqu'à 55 Mo de cache
Tailles des modules DIMM
3DS LRDIMM : 128 Go <br/>LRDIMM : 64 Go, 32 Go <br/>RDIMM : 32 Go, 16 Go, 8 Go, 4 Go
Détection d'erreur
Corrige les erreurs sur un seul bit <br/>Détecte les erreurs sur deux bits (en utilisant la mémoire ECC)
Form Factor
ATX
Notes importantes sur le châssis
Pour prendre en charge les cartes mères basées sur le processeur Intel® Xeon® de nouvelle génération, le châssis Revision M est recommandé. Veuillez parler à votre représentant commercial pour plus de détails.
IPMI
Prise en charge de l'interface de gestion de plate-forme intelligente v.2.0 <br/>IPMI 2.0 avec support virtuel sur réseau local et prise en charge KVM sur réseau local <br/>ASPEED AST2400 BMC
LED
LED de surchauffe du processeur/système <br/>LED d'indicateur statique de suspension <br/>UID/UID distant
M.2
Dual M.2
Capacité de mémoire
8 emplacements DIMM DDR4 288 broches <br/>Jusqu'à 1 To ECC 3DS LRDIMM <br/>Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM <br/>Jusqu'à 256 Go ECC RDIMM
Tension de mémoire
1,2 V
Châssis moyenne/mini-tour :
SC732i-500B <br/>SC732D4F-903B
Des modèles)
SYS-5018R-MR <br/>SYS-5018R-M
Contrôleurs de réseau
Intel® i210 double port Gigabit Ethernet <br/>Prend en charge les sorties 10BASE-T, 100BASE-TX et 1000BASE-T, RJ45
Plage d'humidité relative hors fonctionnement
10 % ~ 95 % (sans condensation)
Plage de températures hors fonctionnement
20°C ~ 60°C (-4°F ~ 140°F)
Note
** La carte mère prend en charge ce TDP maximum. Veuillez vérifier que votre système peut prendre en charge thermiquement. <br/>** Le processeur de la série E5-1600 ne prend pas en charge la mémoire de type LRDIMM
Plage d'humidité relative de fonctionnement
10 % ~ 85 % (sans condensation)
Plage de température de fonctionnement
0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
PCI-Express
2x emplacements PCI-E 3.0 x8 (en x16) <br/>2x emplacements PCI-E 3.0 x8 <br/>2x emplacements PCI-E 3.0 x4 (en x8) Basculement automatique vers 1 x8 et 1 x0 <br/> 1x emplacement PCI-E 2.0 x4 (en x8)
Configurations d'alimentation
Gestion de l'alimentation ACPI <br/>Réveil du clavier après un arrêt progressif <br/>Arrêt automatique du ventilateur du processeur en mode veille <br/>Mode de mise sous tension pour la récupération de l'alimentation secteur
SATA
10x ports SATA3 (6 Gbit/s)
Port série/en-tête
1x port série, 1x en-tête
SuperDOM
2x ports SuperDOM (Disk on Module) avec alimentation intégrée
Température
Surveillance de l'environnement du processeur et du châssis <br/>Prise en charge du déclenchement thermique du processeur <br/>Logique de détection de température I2C <br/>Prise en charge du moniteur thermique 2 (TM2) <br/>PECI
Plug and Play (PnP) <br/>APM 1.2 <br/>DMI 2.3 <br/>PCI 2.3 <br/>ACPI 1.0 / 2.0 / 3.0 / 4.0 <br/>Prise en charge du clavier USB <br/>Virus du BIOS matériel <br/>SMBIOS 2.7.1 <br/>UEFI 2.3.1 <br/>Réveil RTC (Real Time Clock)
Type de BIOS
EEPROM Flash SPI de 128 Mo avec BIOS AMI
Cœurs/Cache
Jusqu'à 22 cœurs / Jusqu'à 55 Mo de cache
Tailles des modules DIMM
3DS LRDIMM : 128 Go <br/>LRDIMM : 64 Go, 32 Go <br/>RDIMM : 32 Go, 16 Go, 8 Go, 4 Go
Détection d'erreur
Corrige les erreurs sur un seul bit <br/>Détecte les erreurs sur deux bits (en utilisant la mémoire ECC)
Form Factor
ATX
Notes importantes sur le châssis
Pour prendre en charge les cartes mères basées sur le processeur Intel® Xeon® de nouvelle génération, le châssis Revision M est recommandé. Veuillez parler à votre représentant commercial pour plus de détails.
IPMI
Prise en charge de l'interface de gestion de plate-forme intelligente v.2.0 <br/>IPMI 2.0 avec support virtuel sur réseau local et prise en charge KVM sur réseau local <br/>ASPEED AST2400 BMC
LED
LED de surchauffe du processeur/système <br/>LED d'indicateur statique de suspension <br/>UID/UID distant
M.2
Dual M.2
Capacité de mémoire
8 emplacements DIMM DDR4 288 broches <br/>Jusqu'à 1 To ECC 3DS LRDIMM <br/>Jusqu'à 512 Go ECC LRDIMM <br/>Jusqu'à 256 Go ECC RDIMM
Tension de mémoire
1,2 V
Châssis moyenne/mini-tour :
SC732i-500B <br/>SC732D4F-903B
Des modèles)
SYS-5018R-MR <br/>SYS-5018R-M
Contrôleurs de réseau
Intel® i210 double port Gigabit Ethernet <br/>Prend en charge les sorties 10BASE-T, 100BASE-TX et 1000BASE-T, RJ45
Plage d'humidité relative hors fonctionnement
10 % ~ 95 % (sans condensation)
Plage de températures hors fonctionnement
20°C ~ 60°C (-4°F ~ 140°F)
Note
** La carte mère prend en charge ce TDP maximum. Veuillez vérifier que votre système peut prendre en charge thermiquement. <br/>** Le processeur de la série E5-1600 ne prend pas en charge la mémoire de type LRDIMM
Plage d'humidité relative de fonctionnement
10 % ~ 85 % (sans condensation)
Plage de température de fonctionnement
0°C ~ 60°C (32°F ~ 140°F)
PCI-Express
2x emplacements PCI-E 3.0 x8 (en x16) <br/>2x emplacements PCI-E 3.0 x8 <br/>2x emplacements PCI-E 3.0 x4 (en x8) Basculement automatique vers 1 x8 et 1 x0 <br/> 1x emplacement PCI-E 2.0 x4 (en x8)
Configurations d'alimentation
Gestion de l'alimentation ACPI <br/>Réveil du clavier après un arrêt progressif <br/>Arrêt automatique du ventilateur du processeur en mode veille <br/>Mode de mise sous tension pour la récupération de l'alimentation secteur
SATA
10x ports SATA3 (6 Gbit/s)
Port série/en-tête
1x port série, 1x en-tête
SuperDOM
2x ports SuperDOM (Disk on Module) avec alimentation intégrée
Température
Surveillance de l'environnement du processeur et du châssis <br/>Prise en charge du déclenchement thermique du processeur <br/>Logique de détection de température I2C <br/>Prise en charge du moniteur thermique 2 (TM2) <br/>PECI
TPM
1x en-tête TPM
Vidéo
1 port VGA<br>
période d'échange pour défaut
30 jours
période d'échange pour défaut
30 jours
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